四层阻抗主板：1.6mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：OSP

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.25mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

四层金手指板：1.6mm,蓝油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金+无铅喷锡

最小线宽/间距：0.010mm/0.075mm 

最小孔径：0.30mm.

阻焊桥：0.10mm

层数： 4层

板厚：1.0mm

铜厚：内外1OZ

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线距：4mil/4mil

表现处理：OSP

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：内外1OZ

最小孔径：0.20mm

最小线宽/线距 ：3.5mil/3.5mil

表现处理：OSP

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：内外1OZ

表现处理：Au+Carbon

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线距 ：3.5mil/3.5mil

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：内外1OZ

最小孔径：0.30mm

最小线宽/线距：4mil/4mil

表现处理：OSP