公司简介
产品中心
Product Center
机顶盒
层数： 4层
板厚：1.0mm
铜厚：内外1OZ
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：4mil/4mil
表现处理：OSP
层数： 4层
板厚：1.0mm
铜厚：内外1OZ
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：4mil/4mil
表现处理：OSP
版权所有 © 深圳市丰达兴线路板制造有限公司
技术支持：仙人球建站
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板厚：1.0mm
铜厚：内外1OZ
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：4mil/4mil
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板厚：1.0mm
铜厚：内外1OZ
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：4mil/4mil
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